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SEMI：半导体需求疲软Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%：SEMI报告显示，2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸，比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMISMG董事长Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示：“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大，而汽车和工业应用市场则保持稳定。”
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中新网5月25日电 据国家地震台网官方微博消息，中国地震台网正式测定：5月25日13时46分在青海玉树州杂多县(北纬33 50度，东经93 00度)发生
SEMI：半导体需求疲软Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9% 全球聚焦
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